Home  │  E-mail  │  English

封裝應用材料

應用材料方面
關鍵應用科技
能協助提供可"已驗證可靠度"之應用材料

代號 站點 材料名
A 晶圓 IC
B IC上片 賿材
C 打線 金線/銀線
D 模壓站 環氣塑酯
組裝應用材料

應用材料方面
關鍵應用科技
能協助提供可"已驗證可靠度"之應用材料

代號 站點 材料名
A 塗佈 色漆
B-1 硬化塗佈 硬化漆
B-2 蓋板貼合 藍寶石
C 蓋板貼合 蓋板貼合膠
D 金屬蓋貼合 金屬蓋貼合膠
E 金屬蓋貼合 導電銀膠