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製程規畫
前段工藝 FPC
Wafer
(RDL or YSV)
Plasma clean SMT
Grinding W/B Color Coater
Die saw M/D Glass-Cap
D/A Package saw Moudule testing
S.B 後段工藝

前段工藝 S.B
Wafer Grinding Die saw D/A
 
Plasma clean W/B M/D Package saw
 
SMT Color Coater Glass + Cap Module testing
FPC 後段工藝

完全整合從晶片(前段工藝)到模組(後段工藝,)
與所有指紋生產商區隔化.並於生產成本上佔有完全優勢.


各IC公司與製程對應
神盾 STEP PROCESS
01 Wafer
匯頂 02 Grinding
03 Die Saw
邁瑞微 04 D/A
05 W/B
茂丞 06 MD
07 Cutting
08 SMT
09 Color Coating
10 Glass mount
11 Cap mount
12 Module Test
13 Packing
敦泰 STEP PROCESS
01 Wafer
思立微 02 Grinding
03 Die Saw
FPC 04 D/A
05 W/B
BYD 06 MD
07 Cutting
08 SMT
09 Color Coating
10 Hard Coating
11 Cap mount
12 Module Test
13 Packing
新思 STEP PROCESS
01 MD
02 Cutting
03 SMT
04 Color Coating
05 Hard Coating
06 Cap mount
07 Module Test
08 Packing

符合以下所有finger print sensor IC製程需求:


關鍵應用科技設計的製程與搭配的機台. 可以符合多家IC廠商的製程,泛用性高

制度建立與客戶服務支持

》全方位支持:
從產線規劃,產品設計一直到生產量產問題輔導,全方位支持.

機台生產穩定輔導
生產問題輔導
FAE 偕同支持
IQC/QA/QC建立
製程原物料輔導
& 製程控管
Module BOM
表建立
Module design
標準建立
SOP/SIP/DOE
建立
產線/人員/擴產/廠務規劃

》共造雙贏

關鍵應用科技整體優勢

專利 & IC house 對接

  • 結構專利
  • 生產設備專利
  • 與目前指紋識別IC設計公司皆有對接/並有完整實際模組設計經驗

實際經驗 & 完整人力配置

  • 軟體/測試
  • 製程/硬體 (提供相關技術人員駐廠技術支持& 培訓人員)
  • 生產/客服

建廠 & 整廠輸出能力

  • 業界唯一實際整廠輸出經驗
  • 業界唯一實際專用機台經驗(機台完全泛用性& 各站工藝唯一實際產出經驗)
  • 業界唯一量產機台整合經驗

指紋識別 未來工藝掌控

  • 下世代指紋識別工藝 完全掌控(ex: Q公司 超聲波type)
  • 產線機台與下世代產品沿用對接
  • 芯片生產製造商 策略結盟
關鍵影片

》Youtube

》優酷網